Con una calificación de 6,28 puntos en una escala de 1 a 10, Chile continúa siendo el país con mayor grado de avance en la Sociedad de la Información de Latinoamérica de acuerdo a los resultados obtenidos en el estudio elaborado por DMR Consulting de la Universidad de Navarra, España.
En el ranking, cuyo objetivo es medir el grado de avance de las tecnologías en el cono sur del continente, México se quedó con el segundo lugar con 5,00 puntos, mientras que Brasil fue el peor evaluado con 4,44 puntos.
Según el estudio, entre octubre y diciembre de 2005 el Indicador de la Sociedad de la Información (ISI) de Latinoamérica, cuya escala va de uno a diez, se situó en 4,86 puntos, el valor máximo obtenido hasta la fecha, con un crecimiento interanual del 2,6 por ciento, siendo Chile y México los dos únicos países que obtuvieron una calificación superior a la media latinoamericana.
Los nuevos microprocesadores tendrán un rendimiento tres veces superior al actual. USB 3.0 será 10 veces mas rápido que el actual USB 2.0 Patrick Gelsinger, vicepresidente señor y director general del Grupo de Empresa Digital de Intel, desvela el abanico de innovaciones que Intel prepara para sus usuarios a partir del año que viene. La compañía destaca una nueva generación basada en la novedosa arquitectura de los microprocesadores de 45 nm. Gelsinger mostró el primer servidor equipado con doble procesador con micro arquitectura de próxima generación. Nehalem, que así es como se ha bautizado a los nuevos procesadores, utilizan el elemento hafnio en vez de silicio en parte de los más de 700 millones de transistores que incorpora el procesador, que es del tamaño de un sello de correos. El procesador verá la luz en 2008 y proporcionará hasta picos de ancho de banda de memoria tres veces mayores que los actuales procesadores. «Además de nuestros procesadores, nos estamos centrando en la eficiencia energética a través de transistores High-k basados en Hafnio, así como mejoras en la arquitectura completa a nivel de sistema, al minimizar la utilización de energía por parte del ordenador», anunciaba Gelsinger. Otros proyectos a corto plazo eran la actualización del conocido USB 2.0 a su nueva fase, en la que el puerto ofrecerá diez veces más rendimiento. El nuevo USB 3.0, liderado por la formación «Grupo USB 3.0 Promoter» de Intel, será el primer interfaz de entrada/salida que incluirá soporte para interconexiones tanto ópticas como de cobre, protocolo escalable, optimizaciones de eficiencia energética para su uso en los segmentos de PC, electrónica de consumo y movilidad. El USB 3.0 mantendrá la compatibilidad con los más de 2.000 millones de dispositivos USB existentes en el mercado. La última innovación se trata de los disco de estado sólido. Este soporte permitirá mejoras sustanciales en el rendimiento de lectura y un ahorro de energía gracias al hecho de que utilice la tecnología de memoria no volátil.
En el ranking, cuyo objetivo es medir el grado de avance de las tecnologías en el cono sur del continente, México se quedó con el segundo lugar con 5,00 puntos, mientras que Brasil fue el peor evaluado con 4,44 puntos.
Según el estudio, entre octubre y diciembre de 2005 el Indicador de la Sociedad de la Información (ISI) de Latinoamérica, cuya escala va de uno a diez, se situó en 4,86 puntos, el valor máximo obtenido hasta la fecha, con un crecimiento interanual del 2,6 por ciento, siendo Chile y México los dos únicos países que obtuvieron una calificación superior a la media latinoamericana.
Los nuevos microprocesadores tendrán un rendimiento tres veces superior al actual. USB 3.0 será 10 veces mas rápido que el actual USB 2.0 Patrick Gelsinger, vicepresidente señor y director general del Grupo de Empresa Digital de Intel, desvela el abanico de innovaciones que Intel prepara para sus usuarios a partir del año que viene. La compañía destaca una nueva generación basada en la novedosa arquitectura de los microprocesadores de 45 nm. Gelsinger mostró el primer servidor equipado con doble procesador con micro arquitectura de próxima generación. Nehalem, que así es como se ha bautizado a los nuevos procesadores, utilizan el elemento hafnio en vez de silicio en parte de los más de 700 millones de transistores que incorpora el procesador, que es del tamaño de un sello de correos. El procesador verá la luz en 2008 y proporcionará hasta picos de ancho de banda de memoria tres veces mayores que los actuales procesadores. «Además de nuestros procesadores, nos estamos centrando en la eficiencia energética a través de transistores High-k basados en Hafnio, así como mejoras en la arquitectura completa a nivel de sistema, al minimizar la utilización de energía por parte del ordenador», anunciaba Gelsinger. Otros proyectos a corto plazo eran la actualización del conocido USB 2.0 a su nueva fase, en la que el puerto ofrecerá diez veces más rendimiento. El nuevo USB 3.0, liderado por la formación «Grupo USB 3.0 Promoter» de Intel, será el primer interfaz de entrada/salida que incluirá soporte para interconexiones tanto ópticas como de cobre, protocolo escalable, optimizaciones de eficiencia energética para su uso en los segmentos de PC, electrónica de consumo y movilidad. El USB 3.0 mantendrá la compatibilidad con los más de 2.000 millones de dispositivos USB existentes en el mercado. La última innovación se trata de los disco de estado sólido. Este soporte permitirá mejoras sustanciales en el rendimiento de lectura y un ahorro de energía gracias al hecho de que utilice la tecnología de memoria no volátil.
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